X01A3702003 باناسونيك AI PALLET RHS RHS2B RHSG

تتميز تقنية تعبئة BGA بمثل هذه الخصائص: على الرغم من زيادة عدد دبابيس I / O ، إلا أن درجة الدبوس ليست صغيرة ، مما يحسن من إنتاجية التجميع ؛ على الرغم من زيادة استهلاكها للطاقة ، إلا أن BGA يمكن لحامها بطريقة رقاقة التحكم القابلة للضبط. X01A3702003 X02G37000 X01A3702001 X02G370003 X01A3702002 Panasonic AI PALLET RHS...